半导体制造封装工厂新增项目数每季度维持突破二二的装置新增规模分析详图呈现

2025-07-18

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半导体制造封装工厂新增项目数每季度维持突破二二的装置新增规模分析详图呈现。近年来，半导体行业在全球范围内持续快速发展，尤其是在先进封装技术方面，吸引了大量投资。根据最新的市场研究报告和技术分析，全球半导体封装工厂的新增项目数量呈现出显著增长趋势。全球半导体封装产能持续扩张。日月光投控旗下的矽品精密新的先进封装厂潭科厂于 2025 年正式落成启用。此外，矽品称 2025 年还有 3 座先进封装厂房正在加码扩产中。同时，日月光在马来西亚槟城和中国台湾高雄的 3 座先进封装厂，以及台积电在中国台湾建设的 4 座先进封装厂，还有中国大陆的华天科技、物元半导体 2 大先进封装项目，总计 13 个先进封装基地都将在 2025 年迎来产能最新进展，其中多数项目将在 2025 年产能大举释放。从地域分布来看，江苏和上海的重大半导体项目数量领先。上海市发布了 2025 年重大工程清单，新开工项目、计划建成项目、在建项目中均有半导体项目。中芯国际临港 12 英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、新昇半导体 300mm 集成电路硅片研发与先进制造基地项目、格科半导体 12 英寸 CIS 集成电路研发与产业化项目等 13 个半导体项目进入在建序列。先进封装技术的快速发展是推动半导体封装工厂扩产的重要因素。台积电在 2023 年搞定了两家封装厂，一座在竹南，一座在竹科。竹南的先进封测六厂于 2023 年 6 月 8 日正式启用，该厂位于竹南科学园区，占地 14.3 公顷，其主要面向下一代高性能计算、人工智能和移动设备等产品。台积电在声明中表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具有弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能，并对生产良率与产品性能带来更高综效。此外，封测大厂日月光半导体在中国台湾高雄市大社区举行 K28 新厂动土典礼，K28 厂预计 2026 年完工，主要扩充 CoWoS 先进封测产能，预估可增加近 900 个就业机会。日月光半导体在面积约 2 公顷的大社基地兴建 K27 和 K28 厂房，K27 已在 2023 年启用，K28 厂由日月光半导体提供大社土地，日月光旗下宏璟建设提供资金合建厂房。近三个月来，日月光投控已斥资 221.42 亿新台币，投入购置设备和厂务设施，透露集团积极强化量能，蓄势待发迎接产业成长盛况。中国大陆的先进封装项目也遍地开花。据全球半导体观察不完全统计，2024 年 1-8 月大陆就有超 50 个先进封装项目奠基、开工、投产等，包括苏州工业园区科阳半导体二期工程项目、华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、芯植微电 12 万片晶圆级先进封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡 J2C 厂房项目、物元半导体项目等等。全球半导体封装工厂新增项目数的增长，反映了市场对高性能芯片的需求不断高涨。高性能芯片在 AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下，推动了整个半导体封装产业的快速发展。

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